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DELL PowerEdge R760 서버
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파워엣지 R760 16 드라이브 2P 델 엣지 서버 최적의 구성을 사용하여 최고 연산 성능을 위해

파워엣지 R760 16 드라이브 2P 델 엣지 서버 최적의 구성을 사용하여 최고 연산 성능을 위해

제품 상세정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: DELL
모델 번호: R760
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
DELL
모델 번호:
R760
보증:
3년
무게:
17.69 킬로그램
크기:
42.6*482.4*772mm
모델 번호:
파워엣지 R760
제품 상태:
주식
프로세서 유형:
6442Y
강조하다:

High Light

강조하다:

16 드라이브 엔진 r760

,

16 드라이브 델 엣지 서버

,

파워 에지 R760 델 랙 서버

Trading Information
최소 주문 수량:
1 세트
가격:
협상 가능
제품 설명

델 EMC 파워엣지 R760

 

새로운 델 파워엣지 R760는 2U, 2 소켓 랙 서버입니다.인공지능과 기계학습과 같은 가장 까다로운 작업도 최적화할 수 있도록 설계되었습니다..

최대 성능
• 더 빠르고 정확한 처리 성능을 위해 최대 56 코어까지의 차세대 인텔® Xeon® 확장 가능한 프로세서 2개를 추가합니다.
• 최대 32개의 DDR5 RDIMMS로 1DPC (16개의 DDR5 RDIMM 최대) 를 위해 4400MT/sec (2DPC) 또는 4800MT/sec까지의 메모리 내 작업 부하를 가속화합니다.
• 가속이 필요한 작업 부하에 대해 2 x 이중 폭 또는 6 x 단일 폭을 포함한 GPU를 지원합니다. 최고 성능에서 공기 냉각
• 새로운 스마트 플로우 차시 (Smart Flow) 는 현재 IT 인프라 내에서 공기 냉각 환경에서 가장 높은 코어 카운트 CPU를 지원하기 위해 공기 흐름을 최적화합니다.
• 최대 16 x 2.5 ′′ 드라이브 및 2 x 350 와트 프로세서 지원. 민첩성
• 원하는 작업 부하와 비즈니스 목표에 맞춘 여러 차시 디자인으로 최대 효율성을 달성하십시오.
• 저장 옵션은 최대 12 x 3.5 ′′ SAS3/SATA; 또는 최대 24 x 2.5 ′′ SAS4/SATA, 그리고 최대 24 x NVMe U.2 Gen4, 16 x NVME E3.S Gen5*.
• 여러 Gen4 및 Gen5 리저 구성 (PCIe 슬롯 8 x까지) 은 고객 요구 사항을 충족시키기 위해 시시로 통합되는 교환 가능한 구성 요소가 있습니다.

 
제품 사양
특징
DELL R760 서버
프로세서
최대 2개의 4세대 인텔 Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 56개의 코어, 옵션 인텔® 퀴크 어시스트
기술


기억력
• 32 DDR5 DIMM 슬롯, RDIMM 8 TB 최대 지원, 최대 4800 MT/s 속도 • 등록 된 ECC DDR5 DIMM 만 지원


저장 제어기
• 내부 컨트롤러: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • 내부 부팅: 부팅 최적화 저장 하위 시스템
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 또는 USB • 외부 HBA (비 RAID): HBA355e • 소프트웨어 RAID: S160


드라이브 베이
앞 배: • 최대 12 x 3.5 인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 최대 240 TB • 최대 8 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 122.88 TB • 최대
16 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 245.76 TB • 최대 24 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 368.64 TB
2 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 30.72 TB • 최대 4 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 61.44 TB

전원 공급 장치
• 2800W 티타늄 200~240 VAC 또는 240 HVDC, 핫스변프 불필요한 • 2400 W 플래티넘 100~240 VAC 또는 240 HVDC, 핫스변프 불필요한 • 1800
W 티타늄 200VAC 또는 240HVDC, 핫스변프 불필요한 • 1400W 플래티넘 100VAC 또는 240HVDC, 핫스변프 불필요한 • 1100W
티타늄 100V240VAC 또는 240HVDC, 핫스변이 불필요한 • 1100W LVDC -48 ′′ -60 VDC, 핫스변이 불필요한 • 800W 플래티넘 100V240 VAC
또는 240 HVDC, 핫스변이 불필요한 • 700 W 티타늄 200 ∼ 240 VAC 또는 240 HVDC, 핫스변이 불필요한
냉각 옵션
• 공기 냉각 • 선택적 직류 냉각 (DLC) 참고: DLC는 래크 솔루션이며 래크 분포와 냉각 장치가 필요합니다.
분배 단위 (CDU) 가 작동합니다.

팬들
• 표준 (STD) 팬 / 고성능 은 (HPR) 팬 / 고성능 금 (VHP) 팬 • 최대 6 개의 핫 플러그 팬

크기
• 높이 86.8 mm (3.41 인치) • 너비 482 mm (18.97 인치) • 깊이 772.13 mm (30.39 인치) 와 베젤 758.29 mm (29.85
인치) 로, 안경 없이
형태 요인
2U 랙 서버
임베디드 관리
• iDRAC9 • iDRAC 다이렉트 • iDRAC 레드피쉬와 함께 RESTful API • iDRAC 서비스 모듈 • 빠른 동기화 2 무선 모듈
비젤
선택적인 LCD 안경 또는 보안 안경

오픈 매니지 소프트웨어
• PowerEdge 플러그인용 CloudIQ • OpenManage Enterprise • VMware vCenter용 OpenManage 엔터프라이즈 통합 • OpenManage
마이크로소프트 시스템 센터의 통합 • 윈도우 관리자 센터와 OpenManage 통합 • OpenManage 파워 관리자 플러그인 •
OpenManage 서비스 플러그인 • OpenManage 업데이트 관리자 플러그인
이동성
OpenManage 모바일
GPU 옵션
최대 2 x 350 W DW 및 6 x 75 W SW
앞 항구
• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 포트 • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA
후방 포트
• 1 x 전용 iDRAC 이더넷 포트 • 1 x USB 20
• 1 x USB 3.0
• 1 x VGA
• 1 x 시리즈 (선택)
• 1 x VGA (직접 액체 냉각 구성에 선택)
내부 항구
1 x USB 3.0 (선택)
PCIe
최대 8개의 PCIe 슬롯: • 슬롯 1: 1 x8 Gen5 또는 1 x8/1 x16 Gen4 전체 높이, 절반 길이 또는 1 x16 Gen4 전체 높이, 전체 길이
• 슬롯 2: 1 x8/1 x16 Gen5 또는 1 x8 Gen4 전체 키, 반 길이나 1 x16 Gen5 전체 키, 전체 길
• 슬롯 3: 1x16 Gen4 낮은 프로필, 반 길이
• 슬롯 4: 1x8 Gen4 전체 키, 반 길이
• 슬롯 5: 1 x8/1 x16 Gen4 전체 키, 절반 길이 또는 1 x16 Gen4 전체 키, 전체 길이
• 슬롯 6: 1x16 Gen4 낮은 프로필, 반 길이
• 슬롯 7: 1 x8/1 x16 Gen5 또는 1 x8 Gen4 전체 키, 절반 길이
• 슬롯 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 전체 키, 절반 길이
• 슬롯 8: 1 x8 Gen5 또는 1 x8 Gen4 전체 키, 절반 길이

 

회사 프로파일

보우안 기술은 HP, IBM, DELL EMC, Inspur, Huawei, Lenovo 등 주요 제품의 핵심 유통업체로 보우안 기술은 주요 제조업체로부터 지원을 받았습니다.회사는 제품의 품질을 보장하는 동시에 고객에게 경쟁력있는 가격을 제공했습니다.보우안 테크놀로지는 우수한 하드웨어 공급업체로 성장했습니다.

 

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